另一方面，中电展部芯片的高度集成化会导致局部热流密度大幅上升，中电展部散热问题成为阻碍芯片产业发展的关键难题，但由于半导体材料中普遍存在的三声子散射作用，材料热导率随着温度升高而下降，在大功率工作条件下将加速芯片的热失效。
联行力供©2022SpringerNature（a）空气净化策略性能指标的雷达图。（d）气泡大小、副主空气流量和ELBS净化效率之间的关系，图中三点对应c图中的三种状态。
（c）在氧化（O）和还原状态（R）下，任叶功能性液体和基体间的吸附作用分析。春电出相关研究成果近日以Continuousairpurificationbyaqueousinterfacefiltrationandabsorption为题发表在Nature期刊上。需时性矛4.【数据概览】图1.ELBS的设计原理和空气净化性能。
颗粒的停止距离大于气泡直径（D），段性盾突松弛时间小于气泡上升时间，说明在气泡上升过程中颗粒会接触气液界面。区域©2022SpringerNature（a）聚合物基体孔径和电荷密度之间的关系。
右图：中电展部通过合理的ELBS设计，疏水和亲水的颗粒污染物（PM）都可以被捕获并进入功能液体中。
联行力供原文详情：Zhang,Y.,Han,Y.,Ji,X.etal.Continuousairpurificationbyaqueousinterfacefiltrationandabsorption.Nature(2022).https://doi.org/10.1038/s41586-022-05124-y。第二步，副主对上述样品进行热处理分解前驱体，得到相应的SACs。
（g）Pd1/FeOx-1,4、任叶PdO和Pd箔K-edgeXANES的WT。首先，春电出制定一种通用的路线来制造具有不同金属位点和载体的各种SACs是非常困难的，春电出因为它们具有明显不同的物理/化学性质，包括但不限于金属前驱体的溶解度、热稳定性，以及表面配位环境和载体的亲疏水性等。
（i-l）Pd1-Pt1/FeOx的ACHAADF-STEM图像、需时性矛元素映射和PdK-edgeFT-EXAFS光谱。（e-h）ACHAADF-STEM图像，段性盾突在标记为1-3的区域获得的强度分布，FT-EXAFS，Pd2/FeOx的PdK-edgeXANES光谱。
